1 / 6
Resin-Bond Diamond Segments HTG-C3010F
ต้องการความช่วยเหลือในการเลือกอุปกรณ์ที่เหมาะสมหรือไม่?
1 / 6
Resin-Bond Diamond Segments HTG-C3010F
ข้อมูลการเลือกสเปก
คงไว้เฉพาะตัวเลือกที่มีผลต่อการเสนอราคาและผลลัพธ์การเลือกสินค้า
* คือรายการที่ต้องเลือก
แนะนำสินค้า
Resin-Bond Diamond Segments HTG-C3010F
The HTG-C3010F is a resin-bond diamond segment designed for fine polishing of concrete, marble, granite, and terrazzo floors. Available in grits from 50# to 1500#, it delivers smooth surface finishes and consistent polishing results. The 80mm x 10mm pad size fits standard floor grinders, making it an ideal choice for professional flooring contractors working on fine surface finishing.
- รหัสสินค้า
- HTG-C3010F
- ที่เลือกอยู่
- HTG-C3010F
- หมวดหมู่
- Resin-Bond Diamond Segments
- Model
- HTG-C3010F
ข้อมูลทางเทคนิค
สเปกที่เลือกอยู่
- Model
- HTG-C3010F
- Grit
- 50# 100# 200#400# 800# 1500
- Pad Size
- 80 mm x 10 mm/3.15 x 0.394 in
หมายเหตุ: ผลิตภัณฑ์มีการอัปเกรดอย่างต่อเนื่อง หากข้อมูลทางเทคนิคมีการเปลี่ยนแปลง โปรดยึดตามแผนการขายจริงเป็นหลัก
ต้องการความช่วยเหลือในการเลือกอุปกรณ์ที่เหมาะสมหรือไม่?
ส่งความต้องการในการเลือกสเปกมาให้เรา แล้วเราจะช่วยแนะนำการตั้งค่าและใบเสนอราคาตามหน้างานของคุณ