
Resin-Bond Diamond Segments HTG-4CWD
Resin-Bond Diamond Segments HTG-4CWD
ข้อมูลการเลือกสเปก
คงไว้เฉพาะตัวเลือกที่มีผลต่อการเสนอราคาและผลลัพธ์การเลือกสินค้า
* คือรายการที่ต้องเลือก
แนะนำสินค้า
Resin-Bond Diamond Segments HTG-4CWD
The HTG-4CWD Resin Dry Polishing Pad is a premium 4-inch diamond tool engineered for aggressive cutting and high grinding efficiency. Featuring a heavy-duty hook-and-loop backing and a flexible base design, it ensures excellent floor adherence and reduces scratches. Compatible with XINGYI LE, HTG, and GX series grinders, this versatile pad is ideal for professional concrete floor polishing, as well as grinding and polishing marble, granite, and terrazzo surfaces in both wet and dry applications.
- รหัสสินค้า
- HTG-4CWD
- ที่เลือกอยู่
- HTG-4CWD
- หมวดหมู่
- Resin-Bond Diamond Segments
- Model
- HTG-4CWD
ข้อมูลทางเทคนิค
สเปกที่เลือกอยู่
- Model
- HTG-4CWD
- Grit
- 50#, 150#, 300#, 500#, 1000#
- Application
- For both dry and wet use
- Diameter
- 4 in / 102 mm
- Thickness
- 0.24 in / 6 mm
หมายเหตุ: ผลิตภัณฑ์มีการอัปเกรดอย่างต่อเนื่อง หากข้อมูลทางเทคนิคมีการเปลี่ยนแปลง โปรดยึดตามแผนการขายจริงเป็นหลัก
ต้องการความช่วยเหลือในการเลือกอุปกรณ์ที่เหมาะสมหรือไม่?
ส่งความต้องการในการเลือกสเปกมาให้เรา แล้วเราจะช่วยแนะนำการตั้งค่าและใบเสนอราคาตามหน้างานของคุณ








