1 / 3
Resin-Bond Diamond Segments HTG-4CW2
ต้องการความช่วยเหลือในการเลือกอุปกรณ์ที่เหมาะสมหรือไม่?
1 / 3
Resin-Bond Diamond Segments HTG-4CW2
ข้อมูลการเลือกสเปก
คงไว้เฉพาะตัวเลือกที่มีผลต่อการเสนอราคาและผลลัพธ์การเลือกสินค้า
* คือรายการที่ต้องเลือก
แนะนำสินค้า
Resin-Bond Diamond Segments HTG-4CW2
FLM HTG-4CW2 diamond polishing pad features a premium abrasive formulation engineered for aggressive cutting and high grinding efficiency. It delivers a fast, mirror-like gloss on stone surfaces while minimizing equipment strain. The advanced heat-resistant resin prevents thermal burn marks, ensuring smooth, scratch-free grinding with exceptional wear resistance. *Floormart, floor more.*
- รหัสสินค้า
- HTG-4CW2
- ที่เลือกอยู่
- HTG-4CW2
- หมวดหมู่
- Resin-Bond Diamond Segments
- MODEL
- HTG-4CW2
ข้อมูลทางเทคนิค
สเปกที่เลือกอยู่
- MODEL
- HTG-4CW2
- Grit
- 50#100#200#400#800# 1500 # 2000# 3000#
- Pad Size
- 10 cm x6 mm
หมายเหตุ: ผลิตภัณฑ์มีการอัปเกรดอย่างต่อเนื่อง หากข้อมูลทางเทคนิคมีการเปลี่ยนแปลง โปรดยึดตามแผนการขายจริงเป็นหลัก
ต้องการความช่วยเหลือในการเลือกอุปกรณ์ที่เหมาะสมหรือไม่?
ส่งความต้องการในการเลือกสเปกมาให้เรา แล้วเราจะช่วยแนะนำการตั้งค่าและใบเสนอราคาตามหน้างานของคุณ